Sharp/NEC presenta la tercera generación de la serie dvLED FE con tecnología Flip-Chip en ISE 2024

Los nuevos módulos y paquetes de la serie FE cuentan con la tecnología Flip-Chip SMD altamente eficiente con un ahorro de hasta 60% de energía. Foto: Sharp/NEC Displays
Los nuevos módulos y paquetes de la serie FE cuentan con la tecnología Flip-Chip SMD altamente eficiente con un ahorro de hasta 60% de energía. Foto: Sharp/NEC Displays

Sharp/NEC presentará la tercera generación de la serie dvLED FE en ISE 2024, destacando la tecnología Flip-Chip SMD altamente eficiente en energía.

Esta nueva serie no solo reduce el consumo de energía, sino que también contribuye significativamente a alcanzar los objetivos de sostenibilidad. Los módulos de la serie FE consumen hasta un 60% menos de energía que la tecnología SMD estándar, lo que no solo beneficia la sostenibilidad, sino que también reduce las facturas de energía. Además, el diseño Flip-Chip SMD mejora la disipación de calor y la durabilidad, extendiendo el ciclo de vida del producto.

La serie FE es ideal para aplicaciones en interiores, como señalización corporativa, conferencias, comando y control, transmisión, educación superior y ocio. Con un diseño mecánico que garantiza una alineación precisa de los módulos para una visualización sin bisel, la serie FE es liviana, fácil de instalar y mantener. Ofrece una experiencia visual de pantalla única con una relación de contraste de hasta 8000:1, un nivel de negro profundo y una reproducción de color excepcional desde ángulos laterales.

El diseño mejorado también cumple con estándares de bajas emisiones electromagnéticas, obteniendo la certificación EMC Clase-B a nivel de módulo para garantizar una operación segura sin interferencias. Según Nils Detje, Gerente de Producto de Soluciones dvLED en Sharp NEC Display Solutions Europe, la serie FE representa un avance en eficiencia energética y subraya el compromiso de Sharp/NEC con soluciones de visualización sostenibles e innovadoras.

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